苹果斥资超 300 亿美元深化与博通合作，扩大美国本土芯片制造

Web3通报Lab消息，据 CNBC 报道，苹果公司于周三宣布，将与芯片制造商博通达成一项预计总额超过 300 亿美元的多年期合作协议。这是苹果迄今为止规模最大的美国本土制造承诺。根据协议，博通将持续至 2031 年为苹果多代产品开发和供应定制化 ASIC 芯片（日益应用于 AI 工作负载）以及用于蜂窝网络、Wi-Fi 和蓝牙连接的无线组件。

报道指出，该合作预计将促成超过 150 亿枚美国制造芯片的生产，并包括斥资 15 亿美元扩建博通位于科罗拉多州科林斯堡的工厂。即将卸任的苹果 CEO 蒂姆·库克表示，此举是苹果 2025 年宣布的 6000 亿美元美国投资计划中的最大单笔项目，旨在响应特朗普政府关于推动本土制造的号召，助力在美国建立端到端的硅供应链。